环球今日讯！丰立智能：6月6日融券卖出5.07万股，融资融券余额1.9亿元

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6月6日，丰立智能（301368）融资买入4167.14万元，融资偿还5682.24万元，融资净卖出1515.1万元，融资余额1.05亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出5.07万股，融券偿还4.84万股，融券净卖出2300.0股，融券余量146.8万股，近20个交易日中有14个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额1.9亿元，较昨日下滑10.64%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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