金盘科技:5月4日融资买入674.75万元,融资融券余额1.63亿元-全球最新

来源:证券之星时间:2023-05-05 10:02:14


(资料图片仅供参考)

5月4日,金盘科技(688676)融资买入674.75万元,融资偿还498.42万元,融资净买入176.33万元,融资余额9314.22万元。

融券方面,当日融券卖出9500.0股,融券偿还7797.0股,融券净卖出1703.0股,融券余量213.96万股。

融资融券余额1.63亿元,较昨日上涨0.85%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

标签:

责任编辑:FD31
上一篇:“锡”有青年 “青”力护城“城市焕新计划——十大城市空间打卡地”发布暨“城市空间观察员”征集活动
下一篇:最后一页

精彩图集(热图)

热点图集

最近更新

信用中国

  • 信用信息
  • 行政许可和行政处罚
  • 网站文章